印刷电路板组装

• SMT代工业务服务、工程试作、新制程开发和批量生产
• DFM (Design for manufacturability) 专业分析达成设计优化
  1. 运用Valor系统优化DFM审查
  2. 运用DOE优化SMT制程参数达成制程稳定性
• 特殊印刷电路板制程经验丰富
  1. 大尺寸、高组件密度印刷电路板
  2. 具备处理复杂元器件如 : QFN (Quad Flat No-leads)、BGA (Ball-Grid Array)、PoP (Package on Package)、WLCSP (Wafer Level Chip Scale Package) 的能力
• 提供多样的首件检查工具以确保工艺
  1. X-ray、切片检查
  2. 3D SPI (锡膏测厚仪)、3D AOI (自动光学检测)

• Chip-on-board (COB) 制程能力

• Conformal Coating 制程能力

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