設計與工程 核心競爭力

  • 超過30年的微波通訊設備開發經驗及全方位的專業設計能力
  • 微波通訊戶外機設計
  • 微波收發機 (XCVR) 設計
  • 軟體/韌體設計

微波通訊戶外機設計能力
  • 6-42GHz多種頻段
  • 高性價比的ODU機構和堆疊設計
  • 最佳化的熱傳模擬及設計，確保產品的可靠度
  • 高規格的戶外防水防塵防護等級 IP67
  • 豐富的收發機、電源模組、射頻前端模組、控制/管理設計經驗
  • 符合戶外嚴苛環境規範的設計 (雷擊、機械衝擊、振動、腐蝕、......)
  • 機構開發工具：Autocad、Pro/E、Solidwork、CFD、FloTHERM、Relex

微波收發機(XCVR)設計能力
  • 多層印刷電路板加附金屬嵌入技術，提供功率放大器優異的散熱能力
  • 優化的射頻發射屏蔽設計
  • 低損耗寬頻響應的波導探頭及結構轉換
  • COB (Chip-On-Board) 製程技術，提供優異的毫米波頻段使用效能
  • 卓越的接收雜訊指數 (NF) 和相位噪聲匹配
  • 高頻線路模擬/開發工具：ADS、HFSS、PADS、OrCAD
   

軟體/韌體開發設計能力  
  • MCU 開發平台：805X、PIC
  • Tier-1 SoC 嵌入式開發平台
  • Tier-1 FPGA開發平台
  • 通訊遙測控制：SPI、UART、FSK、DiSEqc、I2C
  • 乙太網路：HTTP、SNMP、Spanning Tree、VLAN、QoS、PTP、SyncE、OAM、RMON、RFC2544
Fig-1.jpg (559 KB)
   
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