印刷電路板組裝

• SMT代工業務服務、工程試作、新製程開發和批量生產
• DFM (Design for manufacturability) 專業分析達成設計優化
  1. 運用Valor系統優化DFM審查
  2. 運用DOE優化SMT製程參數達成製程穩定性
• 特殊印刷電路板製程經驗豐富
  1. 大尺寸、高元件密度印刷電路板
  2. 具備處理複雜元器件如 : QFN (Quad Flat No-leads)、BGA (Ball-Grid Array)、PoP (Package on Package)、WLCSP (Wafer Level Chip Scale Package) 的能力
• 提供多樣的首件檢查工具以確保工藝
  1. X-ray、切片檢查
  2. 3D SPI (錫膏測厚儀)、3D AOI (自動光學檢測)

• Chip-on-board (COB) 製程能力

• Conformal Coating 製程能力

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